창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIP1-J729JRE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIP1-J729JRE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIP1-J729JRE | |
| 관련 링크 | SIP1-J7, SIP1-J729JRE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL216356471E3 | 470µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 5 Lead 485 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | MAL216356471E3.pdf | |
![]() | LLA315R71A474MA14L | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LLA315R71A474MA14L.pdf | |
![]() | RV710/215-0725015 | RV710/215-0725015 ATI SMD or Through Hole | RV710/215-0725015.pdf | |
![]() | 101671/C | 101671/C NS QFP | 101671/C.pdf | |
![]() | C2012X7R1H222KT0D9N | C2012X7R1H222KT0D9N TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H222KT0D9N.pdf | |
![]() | 2430BZAC | 2430BZAC TI BGA | 2430BZAC.pdf | |
![]() | BHS | BHS N/A QFN8 | BHS.pdf | |
![]() | T198N18TOF | T198N18TOF EUPEC SMD or Through Hole | T198N18TOF.pdf | |
![]() | MDM-8200_0-608CSP_ | MDM-8200_0-608CSP_ QUALCOMM SMD or Through Hole | MDM-8200_0-608CSP_.pdf | |
![]() | LTC15971BCG | LTC15971BCG lt SMD or Through Hole | LTC15971BCG.pdf | |
![]() | DTT76804 | DTT76804 ORIGINAL SMD or Through Hole | DTT76804.pdf | |
![]() | RM50-48-5/TEL | RM50-48-5/TEL LAMBDA SMD or Through Hole | RM50-48-5/TEL.pdf |