창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H8504-46 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H8504-46 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H8504-46 | |
관련 링크 | H850, H8504-46 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1839510634HQ | 1µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.630" Dia x 1.240" L (16.00mm x 31.50mm) | MKP1839510634HQ.pdf | |
![]() | RC1005J333AS | RC1005J333AS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1005J333AS.pdf | |
![]() | HC313.001 | HC313.001 INTEL BGA | HC313.001.pdf | |
![]() | MX29F400CBTI-70G | MX29F400CBTI-70G MXIC SMD or Through Hole | MX29F400CBTI-70G.pdf | |
![]() | 74ACT244WM | 74ACT244WM NS SOP7.2 | 74ACT244WM.pdf | |
![]() | TDA8547N | TDA8547N PHI TSSOP | TDA8547N.pdf | |
![]() | 703EN | 703EN SIPEX SOP-8 | 703EN.pdf | |
![]() | NCP18XW223F03RB | NCP18XW223F03RB muRata O603 | NCP18XW223F03RB.pdf | |
![]() | LDB211G4020C-C003 | LDB211G4020C-C003 ORIGINAL SMD or Through Hole | LDB211G4020C-C003.pdf | |
![]() | SN54S387J | SN54S387J TI CDIP16 | SN54S387J.pdf | |
![]() | AR912S52 | AR912S52 ANSALDO MODULE | AR912S52.pdf |