창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL43B226KPJNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL43B226KPJNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL43B226KPJNNNF | |
관련 링크 | CL43B226K, CL43B226KPJNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F36022AAR | 36MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022AAR.pdf | |
![]() | 20V8H-15JC | 20V8H-15JC ORIGINAL SMD or Through Hole | 20V8H-15JC.pdf | |
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![]() | TMCMC1A107MTR | TMCMC1A107MTR HITACHI 100UF10VCM | TMCMC1A107MTR.pdf | |
![]() | MB86A27SPW-G-EFE1 | MB86A27SPW-G-EFE1 FUJ BGA | MB86A27SPW-G-EFE1.pdf | |
![]() | WDMD-1NSB0002-DF | WDMD-1NSB0002-DF ORIGINAL SOT23-6 | WDMD-1NSB0002-DF.pdf | |
![]() | A1301EUA | A1301EUA Allegro SMD or Through Hole | A1301EUA.pdf | |
![]() | C2012JF1E104ZT0H0N | C2012JF1E104ZT0H0N TDK SMD or Through Hole | C2012JF1E104ZT0H0N.pdf | |
![]() | FSP2162 | FSP2162 LITE-ON SOP8L | FSP2162.pdf | |
![]() | V9308 16 | V9308 16 N/A SMD or Through Hole | V9308 16.pdf | |
![]() | RN4602(TE85L,F) | RN4602(TE85L,F) TOS SMD or Through Hole | RN4602(TE85L,F).pdf | |
![]() | ATT2026AU | ATT2026AU ACTINS QFP | ATT2026AU.pdf |