창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL43B226KPJNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL43B226KPJNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL43B226KPJNNNF | |
| 관련 링크 | CL43B226K, CL43B226KPJNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW04024R75FKTD | RES SMD 4.75 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04024R75FKTD.pdf | |
![]() | TC35098A | TC35098A TOSHIBA DIP8 | TC35098A.pdf | |
![]() | RC709NB | RC709NB RAY DIP-8 | RC709NB.pdf | |
![]() | PRGS-25ME-R | PRGS-25ME-R MURATA SOT233000 | PRGS-25ME-R.pdf | |
![]() | AZ8-1AT-24DEF | AZ8-1AT-24DEF AZ SMD or Through Hole | AZ8-1AT-24DEF.pdf | |
![]() | X28HC64DI12 | X28HC64DI12 ORIGINAL SMD or Through Hole | X28HC64DI12.pdf | |
![]() | AU6368D33-MCL | AU6368D33-MCL ALCOR TQFP | AU6368D33-MCL.pdf | |
![]() | MMT2032 | MMT2032 HMC SOP28 | MMT2032.pdf | |
![]() | PIC12F683E/MD | PIC12F683E/MD MICROCHIP DFN-8 | PIC12F683E/MD.pdf | |
![]() | CXA22022 | CXA22022 SANYO SMD | CXA22022.pdf | |
![]() | A362000Q5 | A362000Q5 ORIGINAL QFN | A362000Q5.pdf | |
![]() | G104X1-L04 | G104X1-L04 CHIMEI SMD or Through Hole | G104X1-L04.pdf |