창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SD460 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SD460 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SD460 | |
관련 링크 | SD4, SD460 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-80-20-5PVX | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-80-20-5PVX.pdf | |
![]() | 445A33G12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 30pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33G12M00000.pdf | |
![]() | 1613A | 1613A HT SMD or Through Hole | 1613A.pdf | |
![]() | G6ZK1PDC5 | G6ZK1PDC5 OMRON SMD or Through Hole | G6ZK1PDC5.pdf | |
![]() | MAZZ068H01S0/6.8Z | MAZZ068H01S0/6.8Z Panasonic SOT353 | MAZZ068H01S0/6.8Z.pdf | |
![]() | CL21F224ZBNC | CL21F224ZBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21F224ZBNC.pdf | |
![]() | HSSC-8P-23 | HSSC-8P-23 HSTML PB-FREE | HSSC-8P-23.pdf | |
![]() | B-23 | B-23 NKK DIP | B-23.pdf | |
![]() | K4D263238A-VC40 | K4D263238A-VC40 SAMSUNG BGA | K4D263238A-VC40.pdf | |
![]() | 2-36160-1 | 2-36160-1 TYCO SMD or Through Hole | 2-36160-1.pdf | |
![]() | YF-TL02 | YF-TL02 YF SMD or Through Hole | YF-TL02.pdf | |
![]() | EE-SX4145-P7 | EE-SX4145-P7 OMRON GAP5-DIP3 | EE-SX4145-P7.pdf |