창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD2206P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD2206P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD2206P | |
관련 링크 | HD22, HD2206P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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ECS-320-20-33-TR | 32MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-320-20-33-TR.pdf | ||
![]() | CTX0.68-4P-R | Unshielded 2 Coil Inductor Array 3.05µH Inductance - Connected in Series 760nH Inductance - Connected in Parallel 6 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 7.2A Nonstandard | CTX0.68-4P-R.pdf | |
![]() | RCS0805165KFKEA | RES SMD 165K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805165KFKEA.pdf | |
![]() | FST33X257Q | FST33X257Q FSC SSOP | FST33X257Q.pdf | |
![]() | K4B2G0446B-HCF7 | K4B2G0446B-HCF7 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B2G0446B-HCF7.pdf | |
![]() | WL2002FCE | WL2002FCE WILL SOT23-6 | WL2002FCE.pdf | |
![]() | CD4094BWM | CD4094BWM FAI SOP | CD4094BWM.pdf | |
![]() | P6SMB200AT3GO | P6SMB200AT3GO ON SMD or Through Hole | P6SMB200AT3GO.pdf | |
![]() | 05003HR-34 | 05003HR-34 ORIGINAL NA | 05003HR-34.pdf | |
![]() | MSM81C55A | MSM81C55A OKI DIP40 | MSM81C55A.pdf |