창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC20022KJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC200 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1630019-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 4-1630019-8.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 200W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.543" L x 2.874" W(90.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.650"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 4-1630019-8 4-1630019-8-ND 416300198 A102381 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC20022KJ | |
| 관련 링크 | HSC200, HSC20022KJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-LC725-200 | 200MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 34mA Enable/Disable | FXO-LC725-200.pdf | |
![]() | SGM2010-3.3YN5G/TR | SGM2010-3.3YN5G/TR SGMICRO SOT-23-5 | SGM2010-3.3YN5G/TR.pdf | |
![]() | F63670.1A | F63670.1A EAVU BGA | F63670.1A.pdf | |
![]() | 179141-4 | 179141-4 AMP SMD or Through Hole | 179141-4.pdf | |
![]() | PC17K1(BB:100-200) | PC17K1(BB:100-200) KODENSHI DIP4 | PC17K1(BB:100-200).pdf | |
![]() | 71JL064HA08AW11 | 71JL064HA08AW11 Spansion BGA | 71JL064HA08AW11.pdf | |
![]() | 4148( ) | 4148( ) ORIGINAL SMD | 4148( ).pdf | |
![]() | MAX5947CESA | MAX5947CESA MAX SOP8 | MAX5947CESA.pdf | |
![]() | TDA12011H/N1D00 | TDA12011H/N1D00 NXP QFP | TDA12011H/N1D00.pdf | |
![]() | UC3751N | UC3751N UC DIP | UC3751N.pdf | |
![]() | MAX485CUA-T | MAX485CUA-T MAXMIM SMD or Through Hole | MAX485CUA-T.pdf |