창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S93C56BD01-T8T1GE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S93C56BD01-T8T1GE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S93C56BD01-T8T1GE | |
관련 링크 | S93C56BD01, S93C56BD01-T8T1GE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 402F16011CLT | 16MHz ±10ppm 수정 12pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16011CLT.pdf | |
![]() | SIT8009BC-33-25E-125.000000Y | OSC XO 2.5V 125MHZ OE | SIT8009BC-33-25E-125.000000Y.pdf | |
![]() | AQW282SX | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SOP (0.173", 4.40mm) | AQW282SX.pdf | |
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![]() | RF2454 | RF2454 RFM SOP | RF2454.pdf | |
![]() | TMP68HC000N-16 | TMP68HC000N-16 TOSHIBA DIP-64 | TMP68HC000N-16.pdf | |
![]() | TRSF3223CDBRG4 | TRSF3223CDBRG4 BB/TI SSOP-20 | TRSF3223CDBRG4.pdf | |
![]() | 898-3-1KO(G) | 898-3-1KO(G) BI SMD or Through Hole | 898-3-1KO(G).pdf | |
![]() | MH25499K1%PBFREE | MH25499K1%PBFREE WELWYN SMD or Through Hole | MH25499K1%PBFREE.pdf | |
![]() | ESLM401VSN101MR15S | ESLM401VSN101MR15S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ESLM401VSN101MR15S.pdf | |
![]() | M74HCT540B1 | M74HCT540B1 STM DIP20 | M74HCT540B1.pdf |