창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C270G2GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 27pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C270G2GAC C0805C270G2GAC7800 C0805C270G2GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C270G2GACTU | |
관련 링크 | C0805C270, C0805C270G2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 416F260X2CDT | 26MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2CDT.pdf | |
![]() | Y00755R00000B0L | RES 5 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y00755R00000B0L.pdf | |
![]() | Y078622K0000F0L | RES 22K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y078622K0000F0L.pdf | |
![]() | LM10BH | LM10BH NS CAN8 | LM10BH.pdf | |
![]() | CD22M3493E--M3493B2. | CD22M3493E--M3493B2. ST DIP40P | CD22M3493E--M3493B2..pdf | |
![]() | VRPY4607K | VRPY4607K STANLEY SMD or Through Hole | VRPY4607K.pdf | |
![]() | st21s07acwb | st21s07acwb st SMD or Through Hole | st21s07acwb.pdf | |
![]() | DF10S_NL | DF10S_NL HITCHIA SMD or Through Hole | DF10S_NL.pdf | |
![]() | JS1aPF-B-5V | JS1aPF-B-5V panasonic SMD or Through Hole | JS1aPF-B-5V.pdf | |
![]() | HN58C1001FP | HN58C1001FP HIT SOP32 | HN58C1001FP.pdf | |
![]() | ECVAS160809B20550NBT | ECVAS160809B20550NBT JOINSET 0603-9VAVR | ECVAS160809B20550NBT.pdf | |
![]() | CS5257A-1DPR5 | CS5257A-1DPR5 MAL TO263 | CS5257A-1DPR5.pdf |