창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCM1589-1 24.0075MHZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCM1589-1 24.0075MHZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCM1589-1 24.0075MHZ | |
관련 링크 | MCM1589-1 24, MCM1589-1 24.0075MHZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40033IDT | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033IDT.pdf | |
![]() | 16120FP | 16120FP HITACHI SOP | 16120FP.pdf | |
![]() | LLSD103BR-I | LLSD103BR-I ITT SMD or Through Hole | LLSD103BR-I.pdf | |
![]() | AD811JR-8 | AD811JR-8 AD SOP-8 | AD811JR-8.pdf | |
![]() | OP2130001SR | OP2130001SR AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | OP2130001SR.pdf | |
![]() | TLP192 | TLP192 TOS SOP6 | TLP192.pdf | |
![]() | XCV400FG676-6C | XCV400FG676-6C XILINX BGA | XCV400FG676-6C.pdf | |
![]() | GI9523REH | GI9523REH ORIGINAL SOP8 | GI9523REH.pdf | |
![]() | CX07203-15 MFC2000 | CX07203-15 MFC2000 CONEXANT BGA | CX07203-15 MFC2000.pdf | |
![]() | WEDPN4M72V-125BI | WEDPN4M72V-125BI WS BGA | WEDPN4M72V-125BI.pdf | |
![]() | 171-500K-20KQ | 171-500K-20KQ ORIGINAL DIP-3 | 171-500K-20KQ.pdf | |
![]() | UWX1H33MCL1GB | UWX1H33MCL1GB NICHICON SMD or Through Hole | UWX1H33MCL1GB.pdf |