창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S16008LK9TKF-75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S16008LK9TKF-75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-54 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S16008LK9TKF-75 | |
| 관련 링크 | S16008LK9, S16008LK9TKF-75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | IMC1812ES561K | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 30 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ES561K.pdf | |
|  | 1676371-5 | RES SMD 53.6KOHM 0.1% 1/10W 0805 | 1676371-5.pdf | |
|  | 55686-1208 | 55686-1208 molex SMD or Through Hole | 55686-1208.pdf | |
|  | SH5-24S630 | SH5-24S630 ORIGINAL SMD or Through Hole | SH5-24S630.pdf | |
|  | 12020786 | 12020786 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 12020786.pdf | |
|  | I048C030T030P2 | I048C030T030P2 Vicor SMD or Through Hole | I048C030T030P2.pdf | |
|  | T354B156M003AS | T354B156M003AS KEMET DIP | T354B156M003AS.pdf | |
|  | SC88967CDW | SC88967CDW MOT SOP28 | SC88967CDW.pdf | |
|  | TML892B-D3BNAP7 | TML892B-D3BNAP7 ORIGINAL BGA | TML892B-D3BNAP7.pdf | |
|  | XTR102 | XTR102 BB DIP | XTR102.pdf | |
|  | PAI | PAI NO SMD or Through Hole | PAI.pdf | |
|  | HMC558E | HMC558E HITTITE CHIP | HMC558E.pdf |