창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1676371-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676371-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 53.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | RN73C2A53K6BTDG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1676371-5 | |
| 관련 링크 | 16763, 1676371-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MMSZ4704T1G | DIODE ZENER 17V 500MW SOD123 | MMSZ4704T1G.pdf | |
![]() | MCR10EZHF39R2 | RES SMD 39.2 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF39R2.pdf | |
![]() | DWM2F100U120 | DWM2F100U120 DW SMD or Through Hole | DWM2F100U120.pdf | |
![]() | TG04-2006J1RL | TG04-2006J1RL HALO SOP-16 | TG04-2006J1RL.pdf | |
![]() | VS232ACSE | VS232ACSE VOSSEL SOP-16 | VS232ACSE.pdf | |
![]() | XC44000PP | XC44000PP MOTOROLA DIP40 | XC44000PP.pdf | |
![]() | 2SB1132L TO-252 T/R | 2SB1132L TO-252 T/R UTC SMD or Through Hole | 2SB1132L TO-252 T/R.pdf | |
![]() | MQE001-888c | MQE001-888c ORIGINAL VCO | MQE001-888c.pdf | |
![]() | FS6158-01ES | FS6158-01ES AMI SOP | FS6158-01ES.pdf | |
![]() | MS-3150 | MS-3150 PLATO SMD or Through Hole | MS-3150.pdf | |
![]() | HGTG30B60B3 | HGTG30B60B3 ORIGINAL TO-3P | HGTG30B60B3.pdf | |
![]() | HF3FF/012-1HST(257) | HF3FF/012-1HST(257) HGF SMD or Through Hole | HF3FF/012-1HST(257).pdf |