창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-55686-1208 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 55686-1208 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 55686-1208 | |
관련 링크 | 55686-, 55686-1208 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UKT0J220MDD1TD | 22µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UKT0J220MDD1TD.pdf | |
![]() | 400HXC470MEFCSN35X45 | 470µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | 400HXC470MEFCSN35X45.pdf | |
![]() | 08053A472GAT2A | 4700pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08053A472GAT2A.pdf | |
![]() | DS110050 | DS110050 DALLAS SMD or Through Hole | DS110050.pdf | |
![]() | 38L2890-PMH2 | 38L2890-PMH2 IBM QFP | 38L2890-PMH2.pdf | |
![]() | 3232EIBNZ/MAX3232 | 3232EIBNZ/MAX3232 INTEL SOIC | 3232EIBNZ/MAX3232.pdf | |
![]() | A3967SLBTR-TM24 | A3967SLBTR-TM24 AllegroMicroSyste SMD or Through Hole | A3967SLBTR-TM24.pdf | |
![]() | mc8641dvu1000nc | mc8641dvu1000nc freescale BGA | mc8641dvu1000nc.pdf | |
![]() | 97942-581R888H01 | 97942-581R888H01 INTERSIL AUDIP-22 | 97942-581R888H01.pdf | |
![]() | 60FH400 | 60FH400 ORIGINAL SMD or Through Hole | 60FH400.pdf | |
![]() | LM3526MX-L NOPB | LM3526MX-L NOPB NSC SMD or Through Hole | LM3526MX-L NOPB.pdf | |
![]() | H1P40821 | H1P40821 ORIGINAL SOP | H1P40821.pdf |