창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0805DRD07187KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 187k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0805DRD07187KL | |
| 관련 링크 | RT0805DRD, RT0805DRD07187KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
| F931E106MCC | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.5 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | F931E106MCC.pdf | ||
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![]() | RCP0603B1K00GEB | RES SMD 1K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B1K00GEB.pdf | |
![]() | LE82GL960 | LE82GL960 INTEL BGA | LE82GL960.pdf | |
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![]() | MAX311MJE/883B | MAX311MJE/883B MAXIN DIP | MAX311MJE/883B.pdf | |
![]() | QG8CGMP QK74 | QG8CGMP QK74 INTEL BGA | QG8CGMP QK74.pdf | |
![]() | KRA224S | KRA224S KEC SMD or Through Hole | KRA224S.pdf | |
![]() | OZ236T | OZ236T MICRO QFP | OZ236T.pdf | |
![]() | PC74HC574T SMD | PC74HC574T SMD PHILIPS SMD or Through Hole | PC74HC574T SMD.pdf | |
![]() | 3GV21075ABAA | 3GV21075ABAA CSR SMD or Through Hole | 3GV21075ABAA.pdf |