창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE82GL960 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE82GL960 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE82GL960 | |
관련 링크 | LE82G, LE82GL960 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | XPEWHT-H1-R250-008E8 | LED Lighting XLamp® XP-E White, Warm 2700K 3.05V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEWHT-H1-R250-008E8.pdf | |
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![]() | RMCF2010JT30R0 | RES SMD 30 OHM 5% 3/4W 2010 | RMCF2010JT30R0.pdf | |
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![]() | 71.91.8230 | 71.91.8230 FINDER DIP-SOP | 71.91.8230.pdf | |
![]() | AX8201 | AX8201 AXELITE SOT23-5 | AX8201.pdf | |
![]() | SP708 | SP708 ORIGINAL SMD or Through Hole | SP708.pdf | |
![]() | AMP01AX/ | AMP01AX/ AD DIP | AMP01AX/.pdf | |
![]() | HL2909 | HL2909 ASIC SMD or Through Hole | HL2909.pdf |