창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82GL960 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82GL960 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82GL960 | |
| 관련 링크 | LE82G, LE82GL960 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ZXMP3F30FHTA | MOSFET P-CH 30V 2.8A SOT23 | ZXMP3F30FHTA.pdf | |
![]() | W48S67-02AH | W48S67-02AH ORIGINAL SSOP | W48S67-02AH.pdf | |
![]() | P4C18820JCPULLS | P4C18820JCPULLS perf SMD or Through Hole | P4C18820JCPULLS.pdf | |
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![]() | MQLRF3N9DFB | MQLRF3N9DFB Panasonic SMD0402 | MQLRF3N9DFB.pdf | |
![]() | CL21B104KBNE 0805-104K | CL21B104KBNE 0805-104K SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B104KBNE 0805-104K.pdf | |
![]() | 74LS158BI | 74LS158BI SGS DIP | 74LS158BI.pdf | |
![]() | SN74HC04DR-02+ | SN74HC04DR-02+ TI SMD or Through Hole | SN74HC04DR-02+.pdf | |
![]() | D2101AL-4 | D2101AL-4 N/A DIP | D2101AL-4.pdf | |
![]() | DSS104 | DSS104 FUJISOKU SMD or Through Hole | DSS104.pdf |