창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QG8CGMP QK74 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QG8CGMP QK74 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QG8CGMP QK74 | |
| 관련 링크 | QG8CGMP, QG8CGMP QK74 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TNPW060312R7BEEN | RES SMD 12.7 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060312R7BEEN.pdf | |
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![]() | NKG3144B | NKG3144B ORIGINAL SMD or Through Hole | NKG3144B.pdf | |
![]() | 2101A-Z | 2101A-Z D/C DIP | 2101A-Z.pdf | |
![]() | RC2010FK-07R27-0.27R | RC2010FK-07R27-0.27R YAGEO 2010 | RC2010FK-07R27-0.27R.pdf | |
![]() | 2012 3.9nF | 2012 3.9nF ORIGINAL C-CE-CHIP-3.9NF-50V | 2012 3.9nF.pdf | |
![]() | R413N2680CKM1MK | R413N2680CKM1MK KEMET DIP | R413N2680CKM1MK.pdf | |
![]() | PIC16C57C/04 | PIC16C57C/04 ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16C57C/04.pdf |