창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF2512JT8K20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.2k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RMC 1 8.2K 5% R RMC18.2K5%R RMC18.2K5%R-ND RMC18.2KJR RMC18.2KJR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF2512JT8K20 | |
관련 링크 | RMCF2512, RMCF2512JT8K20 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
VJ0603D1R9CLXAP | 1.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R9CLXAP.pdf | ||
RMCF1210FT130R | RES SMD 130 OHM 1% 1/2W 1210 | RMCF1210FT130R.pdf | ||
ADL5501-EVALZ | EVAL BOARD FOR ADL5501 | ADL5501-EVALZ.pdf | ||
CD74HC30EE4 | CD74HC30EE4 TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | CD74HC30EE4.pdf | ||
THINK82C79(new+rohs) | THINK82C79(new+rohs) THINK PDIP40 | THINK82C79(new+rohs).pdf | ||
4370687 V16 | 4370687 V16 TI BGA1212 | 4370687 V16.pdf | ||
TB62731FU / ZES | TB62731FU / ZES TOSHIBA SOT-183 | TB62731FU / ZES.pdf | ||
65786-990520-18 | 65786-990520-18 CY FP18 | 65786-990520-18.pdf | ||
IDT74ALVCHS162830DF | IDT74ALVCHS162830DF IDT TSSOP | IDT74ALVCHS162830DF.pdf | ||
SAA7121HV2 | SAA7121HV2 PHILIPS SMD or Through Hole | SAA7121HV2.pdf | ||
HT8950 | HT8950 WINBOND DIE | HT8950.pdf | ||
AMF-4D-00501800-70-17P | AMF-4D-00501800-70-17P MITEQ SMD or Through Hole | AMF-4D-00501800-70-17P.pdf |