창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM182020 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DM182020 Overview | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, 802.11b/g(Wi-Fi, WiFi, WLAN) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | PIC24, RN171 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DM182020 | |
| 관련 링크 | DM18, DM182020 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RC2012F5623CS | RES SMD 562K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F5623CS.pdf | |
![]() | ORNTV10021002T1 | RES NETWORK 5 RES 10K OHM 8SOIC | ORNTV10021002T1.pdf | |
![]() | CEB4050A | CEB4050A CET TO | CEB4050A.pdf | |
![]() | SMC7G15US60 | SMC7G15US60 SAMSUNG SMD or Through Hole | SMC7G15US60.pdf | |
![]() | LDS431REX-M3-25-TL | LDS431REX-M3-25-TL NULL NULL | LDS431REX-M3-25-TL.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 6.8B/6.8V | UDZS TE-17 6.8B/6.8V ROHM SOD-323 | UDZS TE-17 6.8B/6.8V.pdf | |
![]() | CS1007 | CS1007 CS SOP8 | CS1007.pdf | |
![]() | HBWS2012-R10 | HBWS2012-R10 HY/HONGYEX SMD or Through Hole | HBWS2012-R10.pdf | |
![]() | HA2-2225-5 | HA2-2225-5 HAR DIP | HA2-2225-5.pdf | |
![]() | 128K18C | 128K18C INTEL BGA | 128K18C.pdf | |
![]() | XC4028EX-2HQ240I | XC4028EX-2HQ240I XILINX HQFP240 | XC4028EX-2HQ240I.pdf | |
![]() | N550-SLBXF | N550-SLBXF Intel BGA | N550-SLBXF.pdf |