창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225CC103MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225CC103MAT1A | |
| 관련 링크 | 2225CC10, 2225CC103MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AME8808MECS | AME8808MECS AME SOT-252 | AME8808MECS.pdf | |
![]() | FTEC495 2405393 | FTEC495 2405393 QLOGIC BGA | FTEC495 2405393.pdf | |
![]() | S6FG001X01-BJDK | S6FG001X01-BJDK Samsung SMD or Through Hole | S6FG001X01-BJDK.pdf | |
![]() | RCV144DPI-BA--R6645-25. | RCV144DPI-BA--R6645-25. ROCKWELL PLCC68 | RCV144DPI-BA--R6645-25..pdf | |
![]() | PDZ15B/DG | PDZ15B/DG NXP SOD323 | PDZ15B/DG.pdf | |
![]() | UPM0J122MPD6 | UPM0J122MPD6 NICHICON DIP | UPM0J122MPD6.pdf | |
![]() | BR3338S | BR3338S STANLEY SMD or Through Hole | BR3338S.pdf | |
![]() | APM2014NUC | APM2014NUC ORIGINAL TO-252 | APM2014NUC.pdf | |
![]() | BE-TH-80;BE-TH-150;BE-TH-225 | BE-TH-80;BE-TH-150;BE-TH-225 ORIGINAL SMD or Through Hole | BE-TH-80;BE-TH-150;BE-TH-225.pdf | |
![]() | AB-8.192-B2 | AB-8.192-B2 ORIGINAL SMD | AB-8.192-B2.pdf | |
![]() | ATTBGA-FEV | ATTBGA-FEV ATMEL SMD or Through Hole | ATTBGA-FEV.pdf |