창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL875-221K-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL875 Series | |
| 3D 모델 | RL875.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | RL875 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 220µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 570mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 630m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 18 @ 796kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 5MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.307" Dia(7.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.295"(7.50mm) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RL875-221K-RC | |
| 관련 링크 | RL875-2, RL875-221K-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 333PSB302K2H | 0.03µF Film Capacitor 750V 3000V (3kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.591" W (32.00mm x 15.00mm) | 333PSB302K2H.pdf | |
![]() | MCU08050D5760BP500 | RES SMD 576 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D5760BP500.pdf | |
![]() | MJ1332FE-R52 | RES 13.3K OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ1332FE-R52.pdf | |
![]() | WBSACVLXY-1 | WYSACVLXY-XX EVALUTION BOARD | WBSACVLXY-1.pdf | |
![]() | SN1046FNHR | SN1046FNHR TI PLCC-44 | SN1046FNHR.pdf | |
![]() | XC2V30004FF1152C | XC2V30004FF1152C XILINX BGA | XC2V30004FF1152C.pdf | |
![]() | AT6010-40C | AT6010-40C AIMEL QFP2323-132 | AT6010-40C.pdf | |
![]() | 89098-102 | 89098-102 FCI SMD or Through Hole | 89098-102.pdf | |
![]() | HYS64D64300GU-5-B | HYS64D64300GU-5-B MAXIM SMD-QFP | HYS64D64300GU-5-B.pdf | |
![]() | I7-2640M SR043 | I7-2640M SR043 NVIDIA FCBGA1023 | I7-2640M SR043.pdf | |
![]() | 3421-G000 | 3421-G000 CATALYST SMD or Through Hole | 3421-G000.pdf | |
![]() | TD27C64A-20 | TD27C64A-20 INT DIP | TD27C64A-20.pdf |