창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UDZD TE-17 9.1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UDZD TE-17 9.1B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UDZD TE-17 9.1B | |
| 관련 링크 | UDZD TE-1, UDZD TE-17 9.1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E7R8DB01D | 7.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E7R8DB01D.pdf | |
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![]() | 86475 | 86475 MURR SMD or Through Hole | 86475.pdf | |
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![]() | AM29LV040B-90JR | AM29LV040B-90JR AMD SMD or Through Hole | AM29LV040B-90JR.pdf | |
![]() | BON-TISP61089BDR-S-WH | BON-TISP61089BDR-S-WH BON SMD or Through Hole | BON-TISP61089BDR-S-WH.pdf |