창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30387 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 30387 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 30387 | |
| 관련 링크 | 303, 30387 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ0603P4N1BT000 | 4.1nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 350 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P4N1BT000.pdf | |
![]() | TNPW2010107KBETF | RES SMD 107K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010107KBETF.pdf | |
![]() | X84129S14-1.8 | X84129S14-1.8 INTERSIL SOP | X84129S14-1.8.pdf | |
![]() | 105020-0001 | 105020-0001 Molex SMD or Through Hole | 105020-0001.pdf | |
![]() | 857CM-0009P3 | 857CM-0009P3 N/A SMD or Through Hole | 857CM-0009P3.pdf | |
![]() | BCM1158B2K800 | BCM1158B2K800 BROADCOM BGA | BCM1158B2K800.pdf | |
![]() | TPIC6B59SN | TPIC6B59SN N/A DIP | TPIC6B59SN.pdf | |
![]() | TC8486A | TC8486A ORIGINAL SMD or Through Hole | TC8486A.pdf | |
![]() | IS24C023ZITR | IS24C023ZITR ISSI SMD | IS24C023ZITR.pdf | |
![]() | HE2E187M25020 | HE2E187M25020 samwha DIP-2 | HE2E187M25020.pdf | |
![]() | M51167BF-70DA | M51167BF-70DA ORIGINAL SMD or Through Hole | M51167BF-70DA.pdf | |
![]() | C-51505NFJ-SLW-AA | C-51505NFJ-SLW-AA RFMD SMD or Through Hole | C-51505NFJ-SLW-AA.pdf |