창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-2322-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 23.2k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RG1608P2322BT5 RG16P23.2KBTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-2322-B-T5 | |
관련 링크 | RG1608P-23, RG1608P-2322-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
RG1608V-2670-W-T1 | RES SMD 267 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-2670-W-T1.pdf | ||
Y160850R0000F0L | RES 50 OHM 2W 1% RADIAL | Y160850R0000F0L.pdf | ||
40CTQ50S | 40CTQ50S IR TO-263 | 40CTQ50S.pdf | ||
SIR5308-0.5W | SIR5308-0.5W ORIGINAL SMD or Through Hole | SIR5308-0.5W.pdf | ||
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1812 X7R 154 K 501NT | 1812 X7R 154 K 501NT TASUND SMD or Through Hole | 1812 X7R 154 K 501NT.pdf | ||
160039 | 160039 MICROCHIP SSOP-20 | 160039.pdf | ||
4F | 4F ORIGINAL SOT363 | 4F.pdf | ||
MB4460PFV-G-BND | MB4460PFV-G-BND FUJI QFP | MB4460PFV-G-BND.pdf | ||
ISL43210IH-T NOPB | ISL43210IH-T NOPB INTERSIL SOT163 | ISL43210IH-T NOPB.pdf | ||
MAX3241CAI+TG068 | MAX3241CAI+TG068 MAX SSOP | MAX3241CAI+TG068.pdf | ||
MP635DL-LF-Z | MP635DL-LF-Z MPS QFN-14 | MP635DL-LF-Z.pdf |