창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-2211-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.21k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-2211-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608P-22, RG1608P-2211-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F240X2ALT | 24MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2ALT.pdf | |
![]() | RG2012N-2743-W-T5 | RES SMD 274K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-2743-W-T5.pdf | |
![]() | TIP244YN | TIP244YN ORIGINAL SMD or Through Hole | TIP244YN.pdf | |
![]() | SP-3721A | SP-3721A Sipex VQFP64 | SP-3721A.pdf | |
![]() | LPPB102CFFN-RC | LPPB102CFFN-RC SULLINS CALL | LPPB102CFFN-RC.pdf | |
![]() | CI-1PC-091-001S-001 | CI-1PC-091-001S-001 PPC TO220-3 | CI-1PC-091-001S-001.pdf | |
![]() | BCM1115SKPBG | BCM1115SKPBG BROADCOM VOIP | BCM1115SKPBG.pdf | |
![]() | DPA500F-360-XKSD | DPA500F-360-XKSD COSEL SMD or Through Hole | DPA500F-360-XKSD.pdf | |
![]() | AD9672AR | AD9672AR AD SOP | AD9672AR.pdf | |
![]() | RH03ADC13X01A | RH03ADC13X01A ALPS SMD | RH03ADC13X01A.pdf | |
![]() | SN64BCT244DW | SN64BCT244DW TI SMD or Through Hole | SN64BCT244DW.pdf | |
![]() | 51T35287Y01 | 51T35287Y01 NEC QFP | 51T35287Y01.pdf |