창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN64BCT244DW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN64BCT244DW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN64BCT244DW | |
| 관련 링크 | SN64BCT, SN64BCT244DW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25035CAT | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035CAT.pdf | |
![]() | DLFL-0147-25D2 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 25A DCR 10 mOhm | DLFL-0147-25D2.pdf | |
![]() | RT0402BRE072K7L | RES SMD 2.7K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE072K7L.pdf | |
![]() | CMF55825R00DHBF | RES 825 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55825R00DHBF.pdf | |
![]() | K4T1G164QA-ZCCC | K4T1G164QA-ZCCC SAMSUNG FBGA | K4T1G164QA-ZCCC.pdf | |
![]() | C1608C0G1H681J000N | C1608C0G1H681J000N TDK SMD | C1608C0G1H681J000N.pdf | |
![]() | C536 F | C536 F ORIGINAL SMD or Through Hole | C536 F.pdf | |
![]() | 74FST3861DT | 74FST3861DT FSC SMD or Through Hole | 74FST3861DT.pdf | |
![]() | MAX1924XEEE | MAX1924XEEE MAXIM SSOP | MAX1924XEEE.pdf | |
![]() | MPZ1608S300A | MPZ1608S300A TDK SMD | MPZ1608S300A.pdf | |
![]() | LTR25-800C | LTR25-800C Teccor/L TO-220 | LTR25-800C.pdf | |
![]() | DF40C-80DP-0.4V(51 | DF40C-80DP-0.4V(51 HIROSE SMD or Through Hole | DF40C-80DP-0.4V(51.pdf |