창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DPA500F-360-XKSD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DPA500F-360-XKSD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DPA500F-360-XKSD | |
| 관련 링크 | DPA500F-3, DPA500F-360-XKSD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H20133RHV | 0.013µF Film Capacitor 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.472" W (23.00mm x 12.00mm) | ECW-H20133RHV.pdf | |
![]() | SRR7032-220M | 22µH Shielded Wirewound Inductor 960mA 135 mOhm Max Nonstandard | SRR7032-220M.pdf | |
![]() | PFP-M | End Plate, Stop Din Rail Track | PFP-M.pdf | |
![]() | MN15288JXH | MN15288JXH PANASONIC DIP52 | MN15288JXH.pdf | |
![]() | AHPDH9746EBA | AHPDH9746EBA AMD PLCC | AHPDH9746EBA.pdf | |
![]() | 3366P-1-201 | 3366P-1-201 BOURNS DIP3 | 3366P-1-201.pdf | |
![]() | M5218AP-TFOZ | M5218AP-TFOZ MIT DIP | M5218AP-TFOZ.pdf | |
![]() | LM3985IMX-3.3 | LM3985IMX-3.3 NS TO89 | LM3985IMX-3.3.pdf | |
![]() | G6L-1F 12VDC | G6L-1F 12VDC OMRON SMD or Through Hole | G6L-1F 12VDC.pdf | |
![]() | TC51N1202ECBTR | TC51N1202ECBTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC51N1202ECBTR.pdf | |
![]() | LSC405319FB | LSC405319FB MOTOROLA QFP | LSC405319FB.pdf | |
![]() | CL31C331JBCNBNE | CL31C331JBCNBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31C331JBCNBNE.pdf |