창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RDA5802E/H/HS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RDA5802E/H/HS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RDA5802E/H/HS | |
| 관련 링크 | RDA5802, RDA5802E/H/HS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812CC182KATBE | 1800pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC182KATBE.pdf | |
![]() | T530D567M2R5ASE005 | 560µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 5 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T530D567M2R5ASE005.pdf | |
![]() | RG2012N-6811-B-T5 | RES SMD 6.81K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-6811-B-T5.pdf | |
![]() | UMA9A | UMA9A ORIGINAL SMD or Through Hole | UMA9A.pdf | |
![]() | HSMBJ5915BTR-13 | HSMBJ5915BTR-13 Microsemi 2011PB | HSMBJ5915BTR-13.pdf | |
![]() | LDC3400-5.0 | LDC3400-5.0 LEADER-CHIP SOT23-6 | LDC3400-5.0.pdf | |
![]() | GRM39C0G2R2C050AD | GRM39C0G2R2C050AD MURATA SMD or Through Hole | GRM39C0G2R2C050AD.pdf | |
![]() | 2SA1037AKT1 | 2SA1037AKT1 ROHM SMD or Through Hole | 2SA1037AKT1.pdf | |
![]() | XCV1600E-8FGG860I | XCV1600E-8FGG860I XILINX BGA860 | XCV1600E-8FGG860I.pdf | |
![]() | ICFUACM0815A | ICFUACM0815A YNS TQFP | ICFUACM0815A.pdf | |
![]() | C322C221J1G5TA | C322C221J1G5TA ORIGINAL SMD or Through Hole | C322C221J1G5TA.pdf | |
![]() | PL-2303HXCC1 | PL-2303HXCC1 n/a SMD or Through Hole | PL-2303HXCC1.pdf |