창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV1600E-8FGG860I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV1600E-8FGG860I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA860 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV1600E-8FGG860I | |
관련 링크 | XCV1600E-8, XCV1600E-8FGG860I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
500R07S300GV4T | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S300GV4T.pdf | ||
CDV30FJ181FO3 | MICA | CDV30FJ181FO3.pdf | ||
CMF65154K00FKBF | RES 154K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65154K00FKBF.pdf | ||
LBAT54SLT1G | LBAT54SLT1G LRC SOT-23 | LBAT54SLT1G.pdf | ||
SN75C3232DWRG4 | SN75C3232DWRG4 TI SOP-16 | SN75C3232DWRG4.pdf | ||
3314g-1-202 | 3314g-1-202 BOURNS SMD | 3314g-1-202.pdf | ||
TD2115AL-2 | TD2115AL-2 INTEL DIP | TD2115AL-2.pdf | ||
LMSC3130T1G | LMSC3130T1G LRC SC-59 | LMSC3130T1G.pdf | ||
MAX666ACSA | MAX666ACSA MAXIM SOP | MAX666ACSA.pdf | ||
LH53855H | LH53855H ST DIP-42L | LH53855H.pdf | ||
LM3S3826-IQR50 | LM3S3826-IQR50 TI QFP64 | LM3S3826-IQR50.pdf | ||
PL064J60BF112 | PL064J60BF112 SPANSION BGA | PL064J60BF112.pdf |