창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC182KATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC182KATBE | |
| 관련 링크 | 1812CC18, 1812CC182KATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206BRC07681KL | RES SMD 681K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC07681KL.pdf | |
![]() | CFM14JA39K0 | RES 39K OHM 1/4W 5% CF MINI | CFM14JA39K0.pdf | |
![]() | MCM63D631TQ8 | MCM63D631TQ8 MOTOROLA QFP | MCM63D631TQ8.pdf | |
![]() | LL2012-FHL56NJ | LL2012-FHL56NJ TOKO SMD or Through Hole | LL2012-FHL56NJ.pdf | |
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![]() | DF11-18DS-2DSA(06) | DF11-18DS-2DSA(06) HIROSE SMD or Through Hole | DF11-18DS-2DSA(06).pdf | |
![]() | 0805-6N5J AVX | 0805-6N5J AVX AVX SMD or Through Hole | 0805-6N5J AVX.pdf | |
![]() | MC805256K36L-7R5 | MC805256K36L-7R5 MOSYYS QFP | MC805256K36L-7R5.pdf | |
![]() | MC911-T11.. | MC911-T11.. MITSU TO92 | MC911-T11...pdf | |
![]() | ERDS1TJ184V | ERDS1TJ184V PANASONIC DIP | ERDS1TJ184V.pdf | |
![]() | SM7108CXN12 | SM7108CXN12 SGNEC DIP-28 | SM7108CXN12.pdf |