창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCS08052R55FKEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCS e3 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.55 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCS08052R55FKEA | |
관련 링크 | RCS08052R, RCS08052R55FKEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 402F20011CJR | 20MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20011CJR.pdf | |
![]() | SI4425BDY-T1-E3 | MOSFET P-CH 30V 8.8A 8-SOIC | SI4425BDY-T1-E3.pdf | |
![]() | LQP02HQ2N4C02E | 2.4nH Unshielded Thin Film Inductor 450mA 200 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ2N4C02E.pdf | |
![]() | CW0105R100KE123 | RES 5.1 OHM 13W 10% AXIAL | CW0105R100KE123.pdf | |
![]() | PSMN020-150W | PSMN020-150W NXP SMD or Through Hole | PSMN020-150W.pdf | |
![]() | BH6313GL | BH6313GL ORIGINAL SMD or Through Hole | BH6313GL.pdf | |
![]() | 35ME470FZ | 35ME470FZ SUNCON DIP | 35ME470FZ.pdf | |
![]() | LM20-DIL | LM20-DIL Flexipanel 18-DIP | LM20-DIL.pdf | |
![]() | SMS-CLD-P2 | SMS-CLD-P2 DOMINAT ROHS | SMS-CLD-P2.pdf | |
![]() | DS2433-Z | DS2433-Z DALLAS SOP-8 | DS2433-Z.pdf | |
![]() | 100SP1T1B4M6RE | 100SP1T1B4M6RE E-Switch SMD or Through Hole | 100SP1T1B4M6RE.pdf | |
![]() | CB018D0332KBA | CB018D0332KBA AVX SMD | CB018D0332KBA.pdf |