창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383324100JF02W0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.024µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 350V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 383324100JF02W0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383324100JF02W0 | |
관련 링크 | MKP3833241, MKP383324100JF02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
GRM0335C1E8R7CA01D | 8.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E8R7CA01D.pdf | ||
7B-27.000MAAE-T | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-27.000MAAE-T.pdf | ||
1N5819 /S4 | 1N5819 /S4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N5819 /S4.pdf | ||
ME7133TG-J | ME7133TG-J ORIGINAL SMD or Through Hole | ME7133TG-J.pdf | ||
02DZ16-Y(TPH3) | 02DZ16-Y(TPH3) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ16-Y(TPH3).pdf | ||
FS3871D-G | FS3871D-G FORTUNE TSSOP-8 | FS3871D-G.pdf | ||
8404701CA(SNJ54HC08J) | 8404701CA(SNJ54HC08J) TI DIP | 8404701CA(SNJ54HC08J).pdf | ||
AT91SAM9260B-QU/CU | AT91SAM9260B-QU/CU ATMEL SMD or Through Hole | AT91SAM9260B-QU/CU.pdf | ||
MC22FF121J | MC22FF121J cdecom/catalogs/MCpdf SMD or Through Hole | MC22FF121J.pdf | ||
ADS7886SDBVT+ | ADS7886SDBVT+ TI SOT23 | ADS7886SDBVT+.pdf | ||
TVGA9680-1 | TVGA9680-1 Trident QFP | TVGA9680-1.pdf | ||
UPC2077 | UPC2077 NEC SOP | UPC2077.pdf |