창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC63C159A03-VIA-E4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC63C159A03-VIA-E4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC63C159A03-VIA-E4 | |
관련 링크 | BC63C159A0, BC63C159A03-VIA-E4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT8008AI-22-18E-37.125000E | OSC XO 1.8V 37.125MHZ OE | SIT8008AI-22-18E-37.125000E.pdf | |
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![]() | RE0402FRE072K21L | RES SMD 2.21K OHM 1% 1/16W 0402 | RE0402FRE072K21L.pdf | |
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![]() | D1990AC | D1990AC NEC SMD or Through Hole | D1990AC.pdf | |
![]() | AP2762I-A | AP2762I-A ORIGINAL SMD or Through Hole | AP2762I-A.pdf | |
![]() | IRF7309TRPBR | IRF7309TRPBR IOR 2010 | IRF7309TRPBR.pdf | |
![]() | ROP1013002/C R1A | ROP1013002/C R1A Major SMD or Through Hole | ROP1013002/C R1A.pdf | |
![]() | 74LVC1G32GW/S911 | 74LVC1G32GW/S911 NXP SOT-353 | 74LVC1G32GW/S911.pdf | |
![]() | TD62783APG(5,J,S) | TD62783APG(5,J,S) Toshiba SMD or Through Hole | TD62783APG(5,J,S).pdf |