창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B68R0JED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 68 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B68R0JED | |
관련 링크 | RCP1206B6, RCP1206B68R0JED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CRG0805F300R | RES SMD 300 OHM 1% 1/8W 0805 | CRG0805F300R.pdf | |
![]() | AA0402FR-0773R2L | RES SMD 73.2 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-0773R2L.pdf | |
![]() | CRGH0805F30R1 | RES SMD 30.1 OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F30R1.pdf | |
![]() | TNPW0603305RBEEA | RES SMD 305 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603305RBEEA.pdf | |
![]() | 2455RM 01740121 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 2455RM 01740121.pdf | |
![]() | TC54VNXX02EMB713 | TC54VNXX02EMB713 MICROCHIP SOT-89-3-TR | TC54VNXX02EMB713.pdf | |
![]() | 220uF/50V | 220uF/50V ORIGINAL 10 13 | 220uF/50V.pdf | |
![]() | SST39VF088-70-4C | SST39VF088-70-4C SST SSOP | SST39VF088-70-4C.pdf | |
![]() | 1815-E | 1815-E ORIGINAL SMD or Through Hole | 1815-E.pdf | |
![]() | 0805/102J/50V | 0805/102J/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/102J/50V.pdf | |
![]() | 3070-GY001 | 3070-GY001 BRO SMD or Through Hole | 3070-GY001.pdf | |
![]() | LTW-M670ZGS | LTW-M670ZGS LITEON SMD or Through Hole | LTW-M670ZGS.pdf |