창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-3EKF5603V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-3EKF5603V View All Specifications | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2237 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJ3EKF5603V P560KHTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-3EKF5603V | |
| 관련 링크 | ERJ-3EK, ERJ-3EKF5603V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | MPLAD15KP170CAE3 | TVS DIODE 170VWM 275VC PLAD | MPLAD15KP170CAE3.pdf | |
![]() | CX5032GB16000H0PESZZ | 16MHz ±50ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5032GB16000H0PESZZ.pdf | |
![]() | RL1632R-1R60-F | RES SMD 1.6 OHM 1% 1/2W 1206 | RL1632R-1R60-F.pdf | |
![]() | RT0603WRD073K3L | RES SMD 3.3KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD073K3L.pdf | |
![]() | DT28F016SV-90 | DT28F016SV-90 INTEL SOP | DT28F016SV-90.pdf | |
![]() | BAT54CLT1GOSDKR-ND | BAT54CLT1GOSDKR-ND ON SOT-23 | BAT54CLT1GOSDKR-ND.pdf | |
![]() | M27C256B-90C1 | M27C256B-90C1 ST PLCC32 | M27C256B-90C1.pdf | |
![]() | XC3S2000FG900 | XC3S2000FG900 XILINX SMD or Through Hole | XC3S2000FG900.pdf | |
![]() | BFP460 E6359 | BFP460 E6359 INF 343AB | BFP460 E6359.pdf | |
![]() | TLOE27C(F) | TLOE27C(F) TOSHIBA DIP | TLOE27C(F).pdf | |
![]() | 49.3811MHz | 49.3811MHz HOSONIC 49SMD | 49.3811MHz.pdf | |
![]() | EMT3 T2R | EMT3 T2R ROHM EMT6 | EMT3 T2R.pdf |