창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SL8083DK_6000468 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SL8083DK_6000468 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SL8083DK_6000468 | |
| 관련 링크 | SL8083DK_, SL8083DK_6000468 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238602564 | 0.56µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | BFC238602564.pdf | |
![]() | DM3312X101R-10 | 100 Ohm Impedance Ferrite Bead 3312 (8531 Metric) Surface Mount 10A 1 Lines 4 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | DM3312X101R-10.pdf | |
![]() | B39202B4154U510 | B39202B4154U510 EPCOS SMD or Through Hole | B39202B4154U510.pdf | |
![]() | W9425G8CH-6 | W9425G8CH-6 Winbond TSOP | W9425G8CH-6.pdf | |
![]() | CD3226E | CD3226E RCA DIP14 | CD3226E.pdf | |
![]() | RM73C-2E | RM73C-2E NO SMD or Through Hole | RM73C-2E.pdf | |
![]() | CLQ4D10-6R8 5382-T041 | CLQ4D10-6R8 5382-T041 SUMIDA SMD or Through Hole | CLQ4D10-6R8 5382-T041.pdf | |
![]() | 3352V-1-101LF | 3352V-1-101LF bourns DIP | 3352V-1-101LF.pdf | |
![]() | MC74HC30F | MC74HC30F MOTOROLA SOP14 | MC74HC30F.pdf | |
![]() | WS9033W | WS9033W NS QFP | WS9033W.pdf | |
![]() | TSA5522 | TSA5522 PHI SMD | TSA5522.pdf | |
![]() | BZX399-C12 | BZX399-C12 PHILIPS SOD323 | BZX399-C12.pdf |