창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B27R0GEB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 27 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0505 | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0505B27R0GEB | |
관련 링크 | RCP0505B2, RCP0505B27R0GEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F36035AKR | 36MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035AKR.pdf | |
![]() | RNCP1206FTD90K9 | RES SMD 90.9K OHM 1% 1/2W 1206 | RNCP1206FTD90K9.pdf | |
![]() | 32FLZ-RSM2-R-TB(LF)(SN) | 32FLZ-RSM2-R-TB(LF)(SN) JST Connector | 32FLZ-RSM2-R-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | S-80817CNMC-B8CT2G | S-80817CNMC-B8CT2G SEIKO SOT23-5 | S-80817CNMC-B8CT2G.pdf | |
![]() | 2SC1384 T/B | 2SC1384 T/B UTC TO92NL | 2SC1384 T/B.pdf | |
![]() | L1A7511 | L1A7511 LSI QFP | L1A7511.pdf | |
![]() | 5-104666-3 | 5-104666-3 AMP SMD or Through Hole | 5-104666-3.pdf | |
![]() | BC848W-SOT323 | BC848W-SOT323 ORIGINAL SOT323 | BC848W-SOT323.pdf | |
![]() | CMD57173 | CMD57173 CML ROHS | CMD57173.pdf | |
![]() | CN8236EBGB | CN8236EBGB CONEXANT BGA | CN8236EBGB.pdf | |
![]() | 74LVCH162245ADGG/G+5 | 74LVCH162245ADGG/G+5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74LVCH162245ADGG/G+5.pdf | |
![]() | S29GL032N-90TFIR40 | S29GL032N-90TFIR40 SAM TSOP | S29GL032N-90TFIR40.pdf |