창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NC14518BCL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NC14518BCL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NC14518BCL | |
| 관련 링크 | NC1451, NC14518BCL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MB4324C-G | MB4324C-G FUJITSU SMD or Through Hole | MB4324C-G.pdf | |
![]() | 14069U(XAA410) | 14069U(XAA410) MC SOP3.9 | 14069U(XAA410).pdf | |
![]() | LM317MDT(TO252) | LM317MDT(TO252) NS A.SI008RS | LM317MDT(TO252).pdf | |
![]() | B1209D-2W = NN2-12S09D | B1209D-2W = NN2-12S09D SANGMEI DIP | B1209D-2W = NN2-12S09D.pdf | |
![]() | K4J55323QF-GC14 | K4J55323QF-GC14 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4J55323QF-GC14.pdf | |
![]() | SS262T | SS262T gs SMD or Through Hole | SS262T.pdf | |
![]() | 215R7MAGA13H | 215R7MAGA13H ATI BGA | 215R7MAGA13H.pdf | |
![]() | LM2903NS | LM2903NS NS DIP | LM2903NS.pdf | |
![]() | 137-600E | 137-600E NXP TO-220 | 137-600E.pdf | |
![]() | K2759-01 | K2759-01 FUJI TO-3PF | K2759-01.pdf | |
![]() | DWM-10-54-G-D-350 | DWM-10-54-G-D-350 SAMTEC ORIGINAL | DWM-10-54-G-D-350.pdf |