창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM1608-150M-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PM1608 Series | |
| 3D 모델 | PM1608.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | PM1608 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 15µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 전류 - 포화 | 900mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 230m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 17 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 30MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.260" L x 0.175" W(6.60mm x 4.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.115"(2.92mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PM1608-150M-RC | |
| 관련 링크 | PM1608-1, PM1608-150M-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
| AT04000009 | 4MHz ±30ppm 수정 16pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT04000009.pdf | ||
![]() | GAM01D1008AB-75 | GAM01D1008AB-75 GENUSION BGA | GAM01D1008AB-75.pdf | |
![]() | SPPLB1 | SPPLB1 TI MSOP-8 | SPPLB1.pdf | |
![]() | ERJ3EKF7320V | ERJ3EKF7320V PANASONIC SMD | ERJ3EKF7320V.pdf | |
![]() | 1D196053 | 1D196053 ST SOP-16 | 1D196053.pdf | |
![]() | TC6377AF | TC6377AF TOSHIBA SMD or Through Hole | TC6377AF.pdf | |
![]() | C0603COG6R0C500NT | C0603COG6R0C500NT EY SMD or Through Hole | C0603COG6R0C500NT.pdf | |
![]() | 24VL024H/MS | 24VL024H/MS MICROCHIP MSOP-8 | 24VL024H/MS.pdf | |
![]() | IA1205KP-3W | IA1205KP-3W MORNSUN DIP | IA1205KP-3W.pdf | |
![]() | TA0032 | TA0032 RFMD SMD or Through Hole | TA0032.pdf | |
![]() | XC4VSX25-12FFG668I | XC4VSX25-12FFG668I XILINX BGA | XC4VSX25-12FFG668I.pdf | |
![]() | 265 01.5 | 265 01.5 Littelfuse SMD or Through Hole | 265 01.5.pdf |