창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B110RJS6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 110 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0505 | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0505B110RJS6 | |
관련 링크 | RCP0505B1, RCP0505B110RJS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
BSR43,115 | TRANS NPN 80V 1A SOT89 | BSR43,115.pdf | ||
HB-1T0603-121JT | HB-1T0603-121JT CERATECH SMD | HB-1T0603-121JT.pdf | ||
TMPN3150B1AFGI | TMPN3150B1AFGI TOSHIBA QFP64 | TMPN3150B1AFGI.pdf | ||
UGN3175 | UGN3175 DIP-ALLEGRO SMD or Through Hole | UGN3175.pdf | ||
V1-0515SS | V1-0515SS MOTIEN SMD or Through Hole | V1-0515SS.pdf | ||
MP2233 | MP2233 M-PULSE SMD or Through Hole | MP2233.pdf | ||
UPD168161FC-AN3-E1 | UPD168161FC-AN3-E1 NEC BGA | UPD168161FC-AN3-E1.pdf | ||
BU310 | BU310 PHI/ON/ST TO-3 | BU310.pdf | ||
UM91315FL | UM91315FL UMC DIP-18 | UM91315FL.pdf | ||
B82442H1125K000 | B82442H1125K000 EPCOS SMD | B82442H1125K000.pdf | ||
LMC7660IM. | LMC7660IM. NSC SOP-8 | LMC7660IM..pdf | ||
R1LV1616RSA-7SIB0 | R1LV1616RSA-7SIB0 Renesas SMD or Through Hole | R1LV1616RSA-7SIB0.pdf |