창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA51W12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA51W12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA51W12 | |
| 관련 링크 | BA51, BA51W12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 28B0616-000 | Solid Free Hanging Ferrite Core 310 Ohm @ 100MHz ID 0.275" Dia (6.99mm) OD 0.616" Dia (15.65mm) Length 1.125" (28.58mm) | 28B0616-000.pdf | |
![]() | LM393CG | LM393CG JRC SOP8 | LM393CG.pdf | |
![]() | 1155D | 1155D LUCENT QFP | 1155D.pdf | |
![]() | MCP100T-450I/TT4AP | MCP100T-450I/TT4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP100T-450I/TT4AP.pdf | |
![]() | TEMSV20G336M8R | TEMSV20G336M8R NEC B | TEMSV20G336M8R.pdf | |
![]() | CJT1117-1.8 | CJT1117-1.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | CJT1117-1.8.pdf | |
![]() | QBH-8719 | QBH-8719 Q-BIT SMD or Through Hole | QBH-8719.pdf | |
![]() | P112722 | P112722 STM SMD or Through Hole | P112722.pdf | |
![]() | FDL-TS9*3W001 | FDL-TS9*3W001 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDL-TS9*3W001.pdf | |
![]() | 141860-001 | 141860-001 COMPAQ QFP-136 | 141860-001.pdf | |
![]() | ZSD100 | ZSD100 ZETEX DIP8 | ZSD100.pdf | |
![]() | BCM6338KFB-P11 | BCM6338KFB-P11 BROADCOM BGA | BCM6338KFB-P11.pdf |