창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-600D607G020DX0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 600D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 600D | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 600µF | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.375" Dia x 2.687" L (9.53mm x 66.26mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 85 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 600D607G020DX0 | |
| 관련 링크 | 600D607G, 600D607G020DX0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FF682FO3F | MICA | CDV30FF682FO3F.pdf | |
![]() | 0203005.HXG | FUSE BOARD MOUNT 5A 250VAC 2SMD | 0203005.HXG.pdf | |
![]() | KBPC5006W-G | BRIDGE DIODE GPP 50A 600V KBPC-W | KBPC5006W-G.pdf | |
![]() | RP73D2A887KBTDF | RES SMD 887K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A887KBTDF.pdf | |
![]() | ORNV25021002T1 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV25021002T1.pdf | |
![]() | CMF555K6200FHEB70 | RES 5.62K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555K6200FHEB70.pdf | |
![]() | T6B18 | T6B18 TOS SMD or Through Hole | T6B18.pdf | |
![]() | S08M02200D | S08M02200D LITE-ON SOT223 | S08M02200D.pdf | |
![]() | MD1333N | MD1333N ORIGINAL SSOP32 | MD1333N.pdf | |
![]() | SP30723ACAOPM | SP30723ACAOPM TI SMD or Through Hole | SP30723ACAOPM.pdf | |
![]() | VTQ30-06D015 | VTQ30-06D015 ORIGINAL SMD or Through Hole | VTQ30-06D015.pdf | |
![]() | 74LV14N | 74LV14N PHI DIP-14 | 74LV14N.pdf |