창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603F2210CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 221 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3608-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603F2210CS | |
| 관련 링크 | RC0603F, RC0603F2210CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0LKS060.S | FUSE LINK 60A 600VAC NON STD | 0LKS060.S.pdf | |
![]() | Y07340R75000C0L | RES 0.75 OHM 10W 0.25% RADIAL | Y07340R75000C0L.pdf | |
![]() | CP0805B0881AWTR | RF Directional Coupler AMPS 869MHz ~ 894MHz 21 ± 1dB 3W 0805 (2012 Metric) | CP0805B0881AWTR.pdf | |
![]() | 4585-2240-02 | 4585-2240-02 AMP SMD or Through Hole | 4585-2240-02.pdf | |
![]() | 70HQ045 | 70HQ045 IR SMD or Through Hole | 70HQ045.pdf | |
![]() | 87-001-443A | 87-001-443A XR DIP | 87-001-443A.pdf | |
![]() | 232218190019(PHI-B-VI-5KP-000) | 232218190019(PHI-B-VI-5KP-000) vishaycom/docs//sfrspdf SFR2500000000JA500 | 232218190019(PHI-B-VI-5KP-000).pdf | |
![]() | 10H173, | 10H173, MOT SMD-16 | 10H173,.pdf | |
![]() | VP21136B(08-0046-05) | VP21136B(08-0046-05) VLSI BGA | VP21136B(08-0046-05).pdf | |
![]() | CY29733AI | CY29733AI ORIGINAL QFP | CY29733AI.pdf | |
![]() | 863003ATLF | 863003ATLF FCI SMD or Through Hole | 863003ATLF.pdf | |
![]() | RMPA911 | RMPA911 CTIS QFP | RMPA911.pdf |