창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Sensor Integrated Module HTIA-xx | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Sensor Integrated Module HTIA-xx | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Sensor Integrated Module HTIA-xx | |
| 관련 링크 | Sensor Integrated M, Sensor Integrated Module HTIA-xx 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 6.3ZLJ3900M12.5X20 | 3900µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 6.3ZLJ3900M12.5X20.pdf | |
![]() | 766141123GPTR7 | RES ARRAY 13 RES 12K OHM 14SOIC | 766141123GPTR7.pdf | |
![]() | 1KV821K | 1KV821K STTH SMD or Through Hole | 1KV821K.pdf | |
![]() | RCLAMP3304N | RCLAMP3304N SEMTECH SLP2626P10 | RCLAMP3304N.pdf | |
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![]() | PRF6151C | PRF6151C TI BGA | PRF6151C.pdf | |
![]() | 20306-014EAB1 | 20306-014EAB1 I-PEX SMD or Through Hole | 20306-014EAB1.pdf | |
![]() | K4S280832D-UC75 | K4S280832D-UC75 SAMSUNG TSOP54 | K4S280832D-UC75.pdf | |
![]() | SN84163N | SN84163N TI DIP | SN84163N.pdf | |
![]() | GRM42-6CH102J100 1206-102J 100V | GRM42-6CH102J100 1206-102J 100V MURATA SMD or Through Hole | GRM42-6CH102J100 1206-102J 100V.pdf |