창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B393KBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B393KBANNNC Spec CL21B393KBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.039µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2513-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B393KBANNNC | |
관련 링크 | CL21B393K, CL21B393KBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
750341526 | PWR XFRM FAIRCHILD FSL137MRIN | 750341526.pdf | ||
EXC-X4CE900U | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 90 Ohm @ 100MHz 100mA DCR 3 Ohm | EXC-X4CE900U.pdf | ||
278M2501335MR | 278M2501335MR MATSUO SMD | 278M2501335MR.pdf | ||
TC7107ACPLZ | TC7107ACPLZ MICROCHIP DIP | TC7107ACPLZ.pdf | ||
1604112-2 | 1604112-2 AMPTYCO SMD or Through Hole | 1604112-2.pdf | ||
1SR154-400TE-25 | 1SR154-400TE-25 ROHM SOT-89 | 1SR154-400TE-25.pdf | ||
3C0M 40-0579-003 | 3C0M 40-0579-003 COM QFP | 3C0M 40-0579-003.pdf | ||
ESD3Z12 | ESD3Z12 formosams SOD323 | ESD3Z12.pdf | ||
1820-0693 | 1820-0693 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1820-0693.pdf | ||
00-8352-040-752-036 | 00-8352-040-752-036 KYOCERAELCO SMD or Through Hole | 00-8352-040-752-036.pdf | ||
IFR3500EZXAG | IFR3500EZXAG QUALCOMM PBGA | IFR3500EZXAG.pdf |