창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B393KBANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B393KBANNNC Spec CL21B393KBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2513-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B393KBANNNC | |
| 관련 링크 | CL21B393K, CL21B393KBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 30KPA240A-B | TVS DIODE 240VWM 387VC P600 | 30KPA240A-B.pdf | |
![]() | CRCW20104R64FNTF | RES SMD 4.64 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20104R64FNTF.pdf | |
![]() | Code5CartinExport | Code5CartinExport MetropolitanPacka SMD or Through Hole | Code5CartinExport.pdf | |
![]() | IRF840/AP | IRF840/AP AP/ TO-220 | IRF840/AP.pdf | |
![]() | PI6C10807HEX | PI6C10807HEX PER SMD or Through Hole | PI6C10807HEX.pdf | |
![]() | TSR3G103D | TSR3G103D ORIGINAL SMD or Through Hole | TSR3G103D.pdf | |
![]() | CM85A | CM85A PANJIT SOD123 | CM85A.pdf | |
![]() | CI-B1608-470K | CI-B1608-470K CTCCERATECHCORPORATION 47n | CI-B1608-470K.pdf | |
![]() | AP6619.1 | AP6619.1 DESTINY SMD or Through Hole | AP6619.1.pdf | |
![]() | TPCM8004-H | TPCM8004-H TOSHIBA TSOP-8 | TPCM8004-H.pdf | |
![]() | LT1012IS8#PBF | LT1012IS8#PBF LINEAR SOIC | LT1012IS8#PBF.pdf | |
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