창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R2601C2NBB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R2601C2NBB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R2601C2NBB | |
| 관련 링크 | R2601C, R2601C2NBB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F480X3IAR | 48MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3IAR.pdf | |
| HS200 2R7 F | RES CHAS MNT 2.7 OHM 1% 200W | HS200 2R7 F.pdf | ||
![]() | AT24C04-PI-2.7 | AT24C04-PI-2.7 ATMEL DIP8 | AT24C04-PI-2.7.pdf | |
![]() | B39395-J3250-P100 | B39395-J3250-P100 EPCOS ZIP | B39395-J3250-P100.pdf | |
![]() | CXD3017D | CXD3017D SONY QFP80 | CXD3017D.pdf | |
![]() | TSOP2238SS1BS12 | TSOP2238SS1BS12 VISHAY ORIGINAL | TSOP2238SS1BS12.pdf | |
![]() | TDA5630M | TDA5630M NXP SSOP20 | TDA5630M.pdf | |
![]() | CJ560495 | CJ560495 ORIGINAL SOP | CJ560495.pdf | |
![]() | B684-2T | B684-2T CRYDOM MODULE | B684-2T.pdf |