창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP08A01-102G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP08A01-102G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP08A01-102G | |
| 관련 링크 | MSP08A0, MSP08A01-102G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1812ESR39J | 390nH Unshielded Wirewound Inductor 380mA 700 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ESR39J.pdf | |
![]() | RC0805DR-0722KL | RES SMD 22K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0722KL.pdf | |
![]() | MCR10EZPF2372 | RES SMD 23.7K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF2372.pdf | |
![]() | CRCW2010160KJNTF | RES SMD 160K OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW2010160KJNTF.pdf | |
![]() | CB10JB2R00 | RES 2 OHM 10W 5% CERAMIC WW | CB10JB2R00.pdf | |
![]() | UMT3C22T106 | UMT3C22T106 ROHM SMD or Through Hole | UMT3C22T106.pdf | |
![]() | RD2C105M6L011PA180 | RD2C105M6L011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2C105M6L011PA180.pdf | |
![]() | 216-0809020 | 216-0809020 NVIDIA BGA | 216-0809020.pdf | |
![]() | SFH3211FA-3/4-Z | SFH3211FA-3/4-Z OSR SMD or Through Hole | SFH3211FA-3/4-Z.pdf | |
![]() | XBDAWT-0-5A3-Q40-0L-0001 | XBDAWT-0-5A3-Q40-0L-0001 CREE SMD or Through Hole | XBDAWT-0-5A3-Q40-0L-0001.pdf | |
![]() | 74LVCH245APG8 | 74LVCH245APG8 IDT TSSOP | 74LVCH245APG8.pdf | |
![]() | XMV934I | XMV934I TI TSSOP | XMV934I.pdf |