창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA8274F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA8274F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA8274F | |
관련 링크 | BA82, BA8274F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQM18FN1R0M00D | 1µH Shielded Multilayer Inductor 150mA 260 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQM18FN1R0M00D.pdf | |
![]() | MS46SR-20-955-Q1-R-NC-AN | SPARE RECEIVER | MS46SR-20-955-Q1-R-NC-AN.pdf | |
![]() | RJ-6P-100OHM(101) | RJ-6P-100OHM(101) COPAL SMD or Through Hole | RJ-6P-100OHM(101).pdf | |
![]() | EL2501K | EL2501K EL DIPSMD | EL2501K.pdf | |
![]() | P1004BD | P1004BD N TO 252 | P1004BD.pdf | |
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![]() | BSM25GP100D | BSM25GP100D SIEMENS SMD or Through Hole | BSM25GP100D.pdf | |
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![]() | K4F640411E-TL50 | K4F640411E-TL50 SAMSUNG TSOP50 | K4F640411E-TL50.pdf | |
![]() | MB93403-26PB-GE1 | MB93403-26PB-GE1 FUJITSU BGA | MB93403-26PB-GE1.pdf | |
![]() | PTD2412EB | PTD2412EB PHILIPS BGA | PTD2412EB.pdf |