창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QZX363C5V6-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | QZX363C5V6 - C20 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate Change 09/July/2007 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드 - 제너 - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구성 | 공통 양극 2쌍 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 40옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | QZX363C5V6-7-F-ND QZX363C5V6-7-FDITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | QZX363C5V6-7-F | |
| 관련 링크 | QZX363C5, QZX363C5V6-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-28.800MBBK-T | 28.8MHz ±50ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-28.800MBBK-T.pdf | |
![]() | YC324-FK-0724R9L | RES ARRAY 4 RES 24.9 OHM 2012 | YC324-FK-0724R9L.pdf | |
![]() | QS18EN6CV15Q | QS18EN6CV15Q BANNER SMD or Through Hole | QS18EN6CV15Q.pdf | |
![]() | 24AA014HT-I/MNY | 24AA014HT-I/MNY Microchip 8-TDFN | 24AA014HT-I/MNY.pdf | |
![]() | MC68230P81C96N | MC68230P81C96N ORIGINAL DIP | MC68230P81C96N.pdf | |
![]() | 72314J2NMC | 72314J2NMC ST QFP | 72314J2NMC.pdf | |
![]() | CV326 | CV326 Glenair SMD or Through Hole | CV326.pdf | |
![]() | HD6370NOP | HD6370NOP HI DIP-40P | HD6370NOP.pdf | |
![]() | SAMTLE | SAMTLE SAMWHA SMD or Through Hole | SAMTLE.pdf | |
![]() | JRC2503D | JRC2503D JRC DIP | JRC2503D.pdf | |
![]() | CKP1403S | CKP1403S KONKA DIP | CKP1403S.pdf | |
![]() | BZV61-33 | BZV61-33 ZETEXDIODES BZV61-33 | BZV61-33.pdf |