창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCY58VIII | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCY58VIII | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCY58VIII | |
관련 링크 | BCY58, BCY58VIII 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-8ENF1580V | RES SMD 158 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF1580V.pdf | |
![]() | RCP1206W330RGET | RES SMD 330 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W330RGET.pdf | |
![]() | M4A3-64/64-12VNI | M4A3-64/64-12VNI Lattice QFP100 | M4A3-64/64-12VNI.pdf | |
![]() | 6AT42-T2 | 6AT42-T2 HONEYWELL SMD or Through Hole | 6AT42-T2.pdf | |
![]() | B32861S8703K500 | B32861S8703K500 EPCOS SMD or Through Hole | B32861S8703K500.pdf | |
![]() | 1206-16R-5% | 1206-16R-5% ROHM 1206 | 1206-16R-5%.pdf | |
![]() | CL21C681JBNC | CL21C681JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C681JBNC.pdf | |
![]() | BJC | BJC ORIGINAL 8TDFN | BJC.pdf | |
![]() | SML-010MTT86L | SML-010MTT86L ORIGINAL SMD or Through Hole | SML-010MTT86L.pdf | |
![]() | ISL60007BIZ | ISL60007BIZ INTERSIL SOP8 | ISL60007BIZ.pdf | |
![]() | FSDM0370 | FSDM0370 FAI DIP-8 | FSDM0370.pdf | |
![]() | CL05F473ZO5NNNB | CL05F473ZO5NNNB SAMSUNG SMD | CL05F473ZO5NNNB.pdf |