창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD6150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD6150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD6150 | |
| 관련 링크 | BD6, BD6150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCH9476M050W0070U | 47µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V Nonstandard 70 mOhm 0.492" L x 0.433" W (12.50mm x 11.00mm) | TCH9476M050W0070U.pdf | |
![]() | 5500R-826K | 82mH Unshielded Inductor 120mA 67.3 Ohm Max Nonstandard | 5500R-826K.pdf | |
![]() | 106-222J | 2.2µH Unshielded Inductor 250mA 1.5 Ohm Max 2-SMD | 106-222J.pdf | |
![]() | 028N03LS | 028N03LS INFINEON SON-8 | 028N03LS.pdf | |
![]() | 3NA3354-2C | 3NA3354-2C SIEMENS SMD or Through Hole | 3NA3354-2C.pdf | |
![]() | XC2V250-4FGG256I | XC2V250-4FGG256I XILINX BGA | XC2V250-4FGG256I.pdf | |
![]() | M57783HA | M57783HA MITSUBIS SMD or Through Hole | M57783HA.pdf | |
![]() | FCH221/D1 | FCH221/D1 PHILIPS SMD or Through Hole | FCH221/D1.pdf | |
![]() | MAX1587ETL | MAX1587ETL MAXIM QFN | MAX1587ETL.pdf | |
![]() | HR702HH-DC12V | HR702HH-DC12V HANKUK SMD or Through Hole | HR702HH-DC12V.pdf | |
![]() | SK70741HED | SK70741HED LEVELONE SMD or Through Hole | SK70741HED.pdf |