창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PW218B-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PW218B-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA379 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PW218B-10 | |
| 관련 링크 | PW218, PW218B-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 25ZLK820M10X20 | 820µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 25ZLK820M10X20.pdf | |
![]() | 1N6110 | TVS DIODE 11.4VWM BPKG AXIAL | 1N6110.pdf | |
![]() | EM78P860QJ | EM78P860QJ EMC SMD or Through Hole | EM78P860QJ.pdf | |
![]() | PI74LPI244HEA | PI74LPI244HEA PERICOM SSOP20 | PI74LPI244HEA .pdf | |
![]() | W26B02-55LE | W26B02-55LE WINBOND BGA48 | W26B02-55LE.pdf | |
![]() | MR26V25605J-06HMB | MR26V25605J-06HMB OKI SMD | MR26V25605J-06HMB.pdf | |
![]() | TL30725 | TL30725 TI SOP8 | TL30725.pdf | |
![]() | PIC18F1230-I/SS | PIC18F1230-I/SS MICROCHIP SSOP20 | PIC18F1230-I/SS.pdf | |
![]() | G6C-1117P-US-DC12V | G6C-1117P-US-DC12V OMRON RELAY | G6C-1117P-US-DC12V.pdf | |
![]() | DE2B3KH151KB3B | DE2B3KH151KB3B MURATA DIP | DE2B3KH151KB3B.pdf | |
![]() | DMD001-9B | DMD001-9B ORIGINAL SMD or Through Hole | DMD001-9B.pdf | |
![]() | TDA9382PS/N2/3I | TDA9382PS/N2/3I PHI DIP-64 | TDA9382PS/N2/3I.pdf |